Скелетная пайка что это

Скелетная пайка что это

Температура и время пайки выводов элементов и концов проводов не должны превышать значений, указанных в стандартных и технических условиях на элементы. В случае отсутствия таких указаний при пайке выводов элементов, кроме микросхем, концов проводов должны выполняться следующие требования:

— температура стержня электропаяльника — не более 265°С;

— время пайки — не более 3с;

— интервал между повторными пайками — не менее 20 с;

— количество перепаек — не более 2.

Требования к паяным соединениям

Пайка должна быть по возможности «скелетной», т.е. под припоем должен просматриваться контур вывода элемента. Торец вывода может быть видимым и нелуженым. Допускается «заливная» форма паяного соединения, когда выводы элемента полностью скрыты припоем.

Рисунок 2.1 — Варианты пайки

1 — вывод элемента; 2 — припой; 3 — контактная площадка.

Требования к лужению

Участок вывода элемента, подлежащий пайке, должен подвергаться лужению припоем на расстоянии от корпуса, указанном в технических условиях на элемент.

В случае отсутствия таких указаний лужение выводов элементов следует производить на расстоянии от корпуса не менее 1 мм.

На поверхности выводов элементов и проводов, подлежащих лужению, не должно быть лака, краски, коррозии, темных пятен.

При необходимости допускаются до лужения выводы элементов, кроме выводов микросхем, зачищать от окисной пленки, лак, краски на расстоянии не менее 2 мм от корпуса, при этом не допускается полное снятие металлического покрытия, оголение основного материала вывода и повреждение наружного контактного узла и его покрытия.

Температура и время лужения выводов элементов (кроме микросхем) и концов проводов не должны превышать указанных в государственных стандартах и технических условиях.

При отсутствии таких указаний должны быть:

— температура припоя (стержня электропаяльника) — не более 265°С;

— время лужения — не более 3 с;

— количество погружений — не более 2;

— интервал между погружениями одних и тех же выводов — не менее 5 мин;

— длина нелуженого участка жил провода от торца изоляции до уженной части должна быть не более 1 мм.

Требования к контрольно-регулировочным работам

При проведении контрольно-регулировочных и испытательных работ приспособление (контактные устройства) должны обеспечивать надежное контактирование с выводными (контрольными) контактными площадками печатной платы.

В процессе проведения контрольно-регулировочных работ не допускаются:

— замыкание цепей, выводов элементов и т.п. при применении щупов, зажимных и других контактирующих устройств;

— механические повреждения монтажа.

Допускается применение бесконтактных методов отыскания дефектов аппаратуры.

Методы контроля

Операционный контроль необходимо выполнить в последовательности, указанной в технологической документации.

Контроль элементов на соответствие описаниям внешнего вида следует производить согласно описаниям предусмотренными в них средствами;

Контроль элементов, плат, проводов на отсутствие механических повреждений следует производить визуально.

Контроль флюсов ФКСп, ФКЭт, ФКТ по удельной электрической проводимости следует проводить на приборе ПКФ — 1.

Выборочный контроль паяных соединений на механическую прочность, по углу смачивания или с помощью макроструктурного анализа проводится по требованию представителей заказчика и отдела технического контроля или при наличии указаний в технической документации на изделие. При выборочном контроле в технических условиях на изделие необходимо указывать количество паяных соединений, подлежащих испытанию, порядок их выбора.

Контроль качества паяных соединений допускается производить методом сравнения с эталонными паяными соединениями, качество которых соответствует требованиям настоящего стандарта.

Варианты установки ЭРИ на плату представлены в таблице 2.1.

Таблица 2.1 — Варианты установки ЭРИ на плату

Типовое конструктивное выполнение

На платах с односторонним и двухсторонним расположением печатных проводников. Крепление и эксплуатация при механических нагрузках — в соответствии с техническими условиями на резисторы, конденсаторы и полупроводниковые приборы.

На платах с одно- и двухсторонним расположением печатных проводников, имеющих электроизоляционную защиту печатных проводников и металлизированных отверстий под корпусом полупроводниковых приборов микросхем и микросборок. Крепление и эксплуатация при механических нагрузках в соответствии с техническими условиями на микросхемы и микросборки.

ТИПОВЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ СБОРКИ И МОНТАЖА

Пайкой называется процесс образования соединения с меж­атомными связями путем нагрева соединяемых материалов до температуры плавления, их смачивания припоем, затекания при­поя в зазор и последующей его кристаллизации. Пайку применя­ют также для получения электрического контакта с малым пере­ходным сопротивлением.

Соединение, образующееся при пайке, по составу неоднородно. Оно включает в себя паяный шов и зону сплавления. Паяный шов — это часть паяного соединения, закристаллизовавшаяся при пайке; зона сплавления — поверхность между паяным материалом и паяным швом или граница между ними в сечении паяного сое­динения. Зона сплавления состоит из диффузионной зоны и прокристаллизованного слоя, который образуется в результате выде­ления из расплава более тугоплавкой составляющей.

Диффузионная зона представляет собой слой основного материала с измененным химическим составом и микроструктурой образовавшейся в результате диффузии компонентов припоя и паяемого материала. В зависимости от физико-химических свойств основного материала и припоя, условий и режимов пайки образующийся спай может иметь различное строение.

При низкой температуре и малом времена пайки интенсивность взаимодействия на межфазовой границе снижается, в этом случае возможно образование между основным металлом и при­поем химических мегаллических связей при отсутствии диффузии или ограничении ее до весьма малых пределов. Если диффу­зией можно пренебречь, то спай называют бездиффузионным. Такой спай не изменяет физико-химических свойств основного ме­талла и широко применяется при монтаж­ной пайке.

В качестве припоя используют различ­ные цветные металлы и их сплавы. Температура плавление плавления припоя значительно ниже температуры плавления соединяемых металлов.

При высокой температуре пайки в месте контакта соединяемых материалов и припоя температура превышает 723 К (

450°С), а при низкотемпературной пайке — не превышает 723 К.

Для получения силовых соединений с высокой механической прочностью применяют высокотемпературную пайку. Ее осуществляют медными, цинковыми, серебряными и другими припоями. Для низкотемпературной пайки используют припои, имеющие температуру плавления 200 . 300 °С (оловянно-свинцовые, висмутовые, кадмиевые и др.).

Читайте также:  Расчет шпильки на изгиб

Пайка возможна только в том случае, если припой смачивает соединяемые детали. Смачивание представляет собой молекулярное взаимодействие жидкости с поверхностью твердого тела. Оно происходит в том случае, если силы притяжения между атомами припоя и металла больше, чем между атомами самого припоя.

Рис. 13.1. Схема равновесия капли припоя на поверхности твердого тела

На рис. 13.1 показана капля жидкого припоя, находящаяся на поверхности твердого тела в равновесии с окружающей газовой средой. В момент равновесия в системе имеются три фазы: 1 — газовая (флюс); 2 — жидкая (припой); 3 — твердая (основной металл).

Поверхностное натяжение (вектор γ 12 ) действует по касательной к поверхности жидкого металла. Это натяжение стремится уменьшить поверхность капли припоя. При отсутствии других сил поверхностное натяжение придало бы капле сферическую форму, так как из всех тел равного объема шар имеет минимальную по­верхность. Напряжения на поверхности раздела между жидкостью и окружающей средой противодействуют этому натяжению, и капля припоя принимает форму, отличную от шара.

Натяжение γ 23 представляет собой силу, действующую между жидким припоем и твердым металлом, а натяжение γ 13 — между основным металлом и газом.

Для поверхностных сил справедливо соотношение:

γ 13 = γ 23 + γ 12 cos , где cos = (γ 13 + γ 23 )/ γ 12, (13.1)

где — краевой угол, или угол смачивания.

Рис. 13.2. Смачиваемость поверхности металла припоем:

а — отсутствие смачиваемости; б — полное смачивание; в — частичное смачивание; г — хорошее смачивание; д — определение угла смачиваемости

Степень смачиваемости припоя характеризуется значением краевого угла (рис. 13.2).

Предельными состояниями являются отсутствие смачивания, когда =180° (рис. 13.2, а), и полное смачивание, когда =0° (рис. 13.2, б).

При 75°IMG SRC="/images/1394/2787802/m16e0fc06.gif" NAME="Object13" ALIGN=ABSMIDDLE WIDTH=22 HEIGHT=18> в), а при г). Если капля не смачивает поверхность, то она имеет приблизительно сфериче­скую форму. Сила сцепления припоя с поверхностью детали в этом случае очень мала и капля припоя легко стряхивается, не оставляя следов на поверхности. Капля смачивающей жидкости в том же объеме имеет большую поверхность соприкосновения с поверхностью детали, сила ее сцепления значительная, и припой нельзя полностью удалить стряхиванием.

Паяемость (рис. 13.2, д) можно определить по углу смачивае­мости. Для этого медную луженую проволоку. 1 припаивают к испытываемому образцу 2. Затем делают срез образца и замеря­ют краевой угол,

Важными свойствами припоя являются растекаемость и спо­собность затекать в узкие зазоры под действием капиллярных сил.

Растекаемость определяют путем расплавления установленного количества припоя при заданном режиме нагрева на металличе­ской пластине с применением заданного флюса. Растекаемость характеризуется коэффициентом К р , представляющим собой от­ношение площади S р , занятой припоем после расплавления или растекания, к площади S 0 , занимаемой дозой припоя до расплавления:

К р = S р /S 0 (13.2)

Для определения способности припоя затекать в узкие зазоры замеряют высоту подъема расплавленного припоя между двумя закрученными стандарт­ными проволоками или между двумя пластина­ми, установленными с не­большим зазором.

Для монтажной пайки применяют низ­котемпературные припои на основе сплава «оло­во — свинец». Анализ и выбор припоя можно осу­ществить, используя диа­грамму состояния этой системы (рис. 13.3).

Рис. 13.3. Диаграмма состояния сплава «олово-свинец»

Кривая АВСЕО пред­ставляет собой линию солидуса, т. е. линию наивысшей температуры, при которой припой полно­стью затвердевает и ниже этой линии находится в твердой фазе. Самая низкая температура, при которой металл или сплав оста­ются жидкими, характеризуется линией ликвидуса (кривая АС D ). Чистый свинец (точка А) имеет температуру плавления 327°С, чистое олово (точка D ) — 232 °С. Припои, содержащие от 19,5% (точка В) до 97,5% олова (точка Е), имеют одинаковую темпе­ратуру солидуса (183 °С). На участке, ограниченном замкнутой кривой АВСА, находчтся кристаллы твердого раствора олова в свинце ( a ) и жидкий раствор олова в свинце; на участке, ограниченном линией D СЕ D , — кристаллы твердого раствора свинца в олове ( ) и жидкий раствор свинца в олове. В интервале тем­ператур между линиями АС D и АВСЕ сплавы находятся в пасто­образном состоянии. Точка С обозначает эвтектику, которой соот­ветствует сплав 61,8% олова и 38,2% свинца. При плавлении ( t =183°С) этот сплав полностью становится жидким.

Сплавы, составы которых находятся в области между твердым раствором олова в свинце и эвтектикой (припой ПОС40, ПОС61 и др.), по своему строению характеризуются мелкозернистой ос­новой с включенными в нее отдельными зернами твердого раст­вора.

Интервал температур между линиями солидуса и ликвидуса называется интервалом кристаллизации. Температурный интервал кристаллизации влияет на качество соединения и ход процесса пайки.

При наличии широкого интервала кристаллизации необходимо поддерживать неизменным положение паяемых поверхностей при охлаждении припоя. В случае относительного их смещения жид­кость не сможет заполнить все промежутки между кристаллами. Поэтому наилучшее качество пайки обеспечивает эвтектиче­ский припой.

Наиболее близок к эвтектическому составу припой ПОС61, который нашел широкое применение для монтажной пайки из-за низкой температуры плавления, небольшого температурного интер­вала кристаллизации и высокой коррозионной устойчивости. Для пайки соединений из стали, латуни и монтажных проводов ис­пользуют припой ПОС40.

Более низкую температуру плавления имеют оловянно-свинцово-кадмиевые припои, используемые при ступенчатой пайке.

Подготовка поверхностей деталей, подлежащих пайке, заклю­чается в удалении загрязнений, ржавчины, оксидных и жировых пленок.

При наличии загрязнений растекаемость припоя будет плохой и возможно образование мелких шариков припоя, ухудшающих качество пайки.

На смачиваемость и растекаемость припоя существенно влияет форма шероховатостей поверхности. Если неровности образуют сеть пересекающихся канавок, то смачнваемость и растекаемость припоя будет усиливаться капиллярным действием канавок. Ше­роховатости, представляющие собой углубления, окруженные вы­ступами, ухудшают смачивание.

Способ зачистки может оказать решающее влияние на каче­ство пайки. Зачистка наждачной шкуркой или крацевание дают лучшие результаты, чем травление. В последнем случае образу­ется поверхность, не вызывающая капиллярного эффекта.

Для удаления жира и масла с поверхности деталей применя­ют различные растворители, горячие щелочные растворы. Для по­лучения чистых поверхностей используют травление кисло­тами.

Читайте также:  Как поменять замок входной двери на клепках

Подготовленные поверхности покрывают флюсом непосред­ственно перед горячим лужением или пайкой.

Рис. 13.4. Схема лужения с помощью паяльника:

1 — наконечник паяльника; 2 — при­пой; 3 — сплав припоя с основным металлом ; 4 — зона взаимодействия припоя с основным металлам; 5 — флюс; 6 — растворенный оксид; 7 — оксид, на поверхности основ­ного металла; 8 — основной ме­талл; 9 — газообразный флюс

Механизм действия флюса (рис. 13.4) заключается в том, что оксидные пленки металла и припоя растворяются или разрыхля­ются и всплывают на поверхность флюса. Вокруг очищенного металла образуется защитный слой флюса, препятствующий воз­никновению оксидных пленок. Жидкий припой замещает флюс и взаимодействует с основным металлом. Слой припоя постепенно увеличивается и при прекращении нагрева затвердевает.

Флюсы по действию, которое они оказывают на металл, под­вергающийся пайке, делят на кислотные (активные), бескислот­ные, антикоррозионные и активированные.

Кислотные флюсы (хлористый цинк и флюсы на его основе) интенсивно растворяют оксидные пленки, обеспечивая тем самым хорошее сцепление припоя с основным металлом. Остаток флюса после пайки вызывает интенсивную коррозию» соединения и основного металла, поэтому необходимы тщательная промывка и полное удаление остатков флюса с поверхности со­единения. При монтажной пайке ак­тивные флюсы не применяют.

Бескислотные флюсы (канифоль и флюсы, приготовляемые на ее основе с добавлением неактивных веществ спирта, глицерина и др.) химически малоактивны и их можно применять при тщательной зачистке деталей. Ос­таток канифоля не гигроскопичен и является хорошим диэлектриком; это важное преимущество канифоли при пайке монтажных соединений. Широ­ко применяют флюс марки ФКС п , представляющий собой раствор сосно­вой канифоли (10. 40%) в этиловом спирте. Флюсы на основе канифоли не оказывают коррозионного действия.

Антикоррозионные флюсы (на основе соединений фосфорной кислоты с добавлением различных органических кислот) не вы­зывают коррозии черных металлов, вследствие чего отпадает не­обходимость удаления остатков флюса после пайки.

Активированные флюсы (на основе канифоли с добавкой активизаторов — салициловой кислоты и др.) применяют для сплавов, плохо Поддающихся пайке. Высокая активность некоторых акти­вированных флюсов позволяет выполнять пайку без предвари­тельного удаления оксидов.

Для пайки твердыми припоями в качестве флюса используют буру или (флюсы на ее основе (90% буры н 10% борной кислоты).

Рис. 13.5. Лужение погружением: а — в ванну с припоем; б — через слой флю­са

Лужение заключается в покрытии поверхностей соединяе­мых деталей тонкой пленкой припоя. Горячее лужение выполняв ют паяльником или путем погружения в ванну с расплавленным припоем (рис. 13.5). Лужение детали 3 (рис. 13.5, а) можно осуществить окунанием в жидкий флюс, а затем в ванну 1 с распла­вленным припоем 2. На рис. 13.5, б показано лужение через слои флюса 4. Скорость прохождения детали через флюс должна быть такой чтобы она могла нагреться до требуемой температуры.

При лужении происходит сплавление припоя с основным ме­таллом, поэтому при пайке достаточно сплавить припои с полу­дой, что возможно при более низкой температуре нагрева. Мел­кие монтажные детали можно лудить гальваническим путем.

Одним из способов дозирования припоя при лужении является использование припойных паст. Они представляют собой механические смеси порошко­вого припоя, связующего ве­щества и некоторых других компонентов. В пастах ПЛ-1, ПЛ-3 используют порошок припоя ПОС-61 и канифоль. После нанесения пасты ее оп­лавляют при температуре на 30. 50°С выше температуры плавления сплава.

Пайка заключается в прогреве соединяемых элементов после нанесения припоя и сохранении их в сжатом состоянии до полно­го затвердевания припоя. Она состоит из двух фаз: 1) смачивание припоем металлических поверхностей; 2) заполнение припоем за­зора между смоченными поверхностями. Эти две фазы в зависимости от конкретных условий могут протекать последовательно или одновременно.

Рис. 13.6. Электропаяльник­:

а — с наружным нагревателем ( 1 – наконечник, 2 – кожух, 3 – нагреватель, 4 – заземление, 5 – ручка);

б — с внутренним нагревателем

При пайке и лужении необходимо некоторое время для осуще­ствления взаимной диффузии припоя и основного металла. Про­должительность этого процесса зависит от состава припоя, тем­пературы и других факторов. Затем место соединения охлажда­ют до комнатной температуры. Остатки кислотного флюса удаляют в горячем растворе 2%-ной соляной кислоты с последующей промывкой в горячей воде. Остатки некоррозионных флюсов на основе канифоли удалять не требуется, за исключением тех случаев, когда необходима чистая поверхность или когда зону окрашивают или покрывают лаком.

Основным инструментом для пайки служит паяльник наконечником, который нагревают электрическим током до 36 В.

Нагреватель паяльника (рис. 13.6, а) представляет собой керамический каркас с винтовой канавкой на наружной волоки поверхности. В канавке размещается спираль из нихромовой проволоки. Выводы спирали привариваются к медным шинам, которые соединяются с переходной колодкой.

Наконечник из меди имеет высокую теплопроводность и хорошо обслуживается. Недостатками таких наконечников являются быстрое образование окалины и износ. При пайке олово, содержащееся в припое, сплавляется с медью. Для сохранения наконечника и надлежащей теплоотдачи его необходимо затачивать.

Эрозию паяльника можно замедлить, нанесением покрытий (толщиной 0,1 . 0,2 мм) из железа, никеля или алюминия. Покрытия предохраняют наконечники от износа, вызванного сплавлением меди с оловом, и значительно снижают образование окалины.

Для пайки микросхем применяют паяльники с внутренним нагревателем (рис. 13.6, б ), вставляемым в отверстие медного стержня 1. Внутренний нагреватель представляет собой керамический стержень 2 с намотанной в один ряд оксидированной нихромовой проволокой 3. При этом уменьшаются размеры паяльника и площадь нагревания. Это обусловливает меньшую температуру нагревателя, а следовательно, и больший срок его службы.

Форма пайки может быть заливной, когда соединяемые элементы полностью скрыты припоем, и скелетной. В последнем случае очертания вывода и контактной площадки просматриваются через тонкий слой припоя. Для скелетной пайки требуется меньше припоя, визуальный контроль ее осуществить проще. Заливная пайка обеспечивает более надежное соединение при значительных механических нагрузках.

Качество соединения оценивают по его внешнему виду, структуре, механической прочности и интенсивности отказов.

Читайте также:  Как сделать бабу ягу из пластиковых бутылок

Проверка по внешнему виду осуществляется визуально с увеличением в 10 раз и более. При хорошем соединении поверхность припоя должна быть гладкой и блестящей, без инородных включений и наплывов,

Структуру паяного соединения оценивают по ширине диффузионной зоны. Максимальная прочность соединений получается при ширине диффузионной зоны 0,9 . 1,0 мкм. Увеличение или уменьшение этой зоны существенно снижает прочность соедине­ния.

Качество структуры проверяют путем металлографического анализа. При этом исследуют характер и величину интерметалли­ческих прослоек на границе раздела «припой — металл», опреде­ляют наличие дефектов и инородных включений. Неудовлетвори­тельное состояние структуры соединения свидетельствует о не­правильном выборе или нарушении режимов пайки (температу­ры, времени, скорости охлаждения припоя и др.).

Механическую прочность соединения определяют по усилию разрушения на разрыв или срез; холодный спай выявляется при проверке на вибропрочность.

Качество паяного соединения характеризуется также переход­ным сопротивлением, которое находят как среднее арифметиче­ское этого сопротивления, определенное по трем замерам. Пере­ходное сопротивление должно быть не более 3·10 -3 Ом. Хорошо выполненные паяные соединения имеют интенсивность отказов 10 -7 . 10 -8 1/ч.

Наиболее распространенные дефекты в паяных соединениях — это газовые поры (раковины) и холодный спай. Мелкие поры об­разуются вследствие выделения газов, попадания в припой оксидных пленок и перегрева припоя при пайке. Раковины являют­ся результатом усадки, происходящей при кристаллизации, и не­достаточного заполнения зазора припоем.

Большое влияние на качество паяного соединения оказывает режим пайки, т. е. совокупность параметров и условий, при ко­торых она осуществляется. Под параметрами понимают темпера­туру пайки, время выдержки при этой температуре, скорость на­грева и охлаждения, а под условиями — способ нагрева, припой, флюс (газовую среду), давление на соединяемые заготовки.

Холодный спай является следствием заниженной температуры пайки. Для получения качественного соединения температура на­грева паяльника должна быть выше температуры плавления при­поя примерно на 50°С. Более высокая температура вызывает сильный окислительный процесс и способствует быстрому выходу паяльника из строя.

Главные условия безопасной работы при пайке — это хорошая вентиляция участка, защита от ожогов и умение обращаться с флюсами и припоями.

Оловянно-свинцовые припои содержат токсичные вещества, которые могут вызвать загрязнения кожи рук и одежды работа­ющих. Все флюсы во время пайки выделяют газы, а канифолевые флюсы — газы и большое количество дыма.

Во избежание попадания токсичных веществ в организм чело­века необходимо после работы с припоями и флюсами тщательно мыть руки.

Статья предоставлена компанией ЗАО "Предприятие ОСТЕК"
http://www.ostec-smt.ru/

Часть IX. Дефекты пайки оплавлением – Дефекты компонентов в корпусах BGA

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения

Пример уменьшения высоты шарикового вывода компонента
BGA при пайке с 500 до 300 мкм

Коллапс шариковых выводов.
Метод контроля – визуальный.
В процессе пайки низкотемпературные (Sn/Pb) шариковые выводы BGA “расползаются”. Типичное уменьшение высоты шариковых выводов составляет 10%, уменьшение на 25% является предельно допустимым. Длительное время пайки приводит к расплавлению и “расползанию” шариковых выводов. Откорректировать температурный профиль (уменьшить время пайки).
Ограничить растекание припоя паяльной маской (см. требования стандарта IPC-7095A). Перегрев шариковых выводов.
Метод контроля – визуальный.
Поверхность паяных соединений и шариковых выводов бугристая, неровная, матовая. Высокая температура в процессе пайки.
Повторное расплавление припоя (двухсторонний монтаж, ремонт). Откорректировать температурный профиль (уменьшить температуру пайки).
При двухстороннем монтаже обеспечить пайку BGA во втором цикле. “Холодная пайка”.
Метод контроля – визуальный, рентген, снятие микрошлифа.
Низкая электрическая и механическая прочность паяного соединения, увеличение сопротивления контактов. Низкая температура пайки при пайке с применением флюс-геля (флюс-крема, флюс-пасты). Увеличить температуру пайки.

Деформация паяного соединения


Деструкция паяного соединения

Деформация или деструкция паяных соединений.
Метод контроля – визуальный.
Приводит к снижению механической прочности паяных соединений. Перемещение компонентов в процессе охлаждения (до затвердевания припоя) – может происходить в результате вибрации конвейера печи.
Деформация печатных плат при охлаждении (высокая скорость охлаждения, низкое качество базовых материалов).
Ошибки при разработке печатных плат – неправильная конструкция/размещение контактных площадок. Предотвратить вибрацию конвейера печи.
Снизить скорость охлаждения (руководствуйтесь требованиями стандарта J-STD-020C); использовать качественные материалы для печатных плат (при внедрении бессвинцовой технологии температура стеклования диэлектрика должна составлять не менее 150°С).
При конструировании печатных плат следует руководствоваться требованиями стандартов IPC-7095A и IPC-7351. Затекание припоя в переходные отверстия.
Метод контроля – рентген.
Скелетная пайка, низкие механические характеристики паяного соединения, частично перекрытое припоем переходное отверстие становится ловушкой для загрязнений, создавая большиепроблемы в процессе отмывки. Ошибки разработчика: открытые металлизированные отверстия рядом с контактной площадкой, узкая перемычка паяльной маски (см. рис.) может не обеспечивать защиту от проникновения припоя в процессе пайки в переходное отверстие. Обеспечить перекрытие сквозных и межслойных металлизированных отверстий паяльной маской (см. требования стандарта IPC-7095A).

Пример перекрытия отверстий паяльной маской

Пустоты в шариковых выводах BGA. Один из предыдущих выпусков энциклопедии был посвящен анализу пустот в паяных соединениях, однако природа возникновения пустот в шариковых выводах может отличаться от обычных компонентов. Причины возникновения пустот в шариковых выводах могут быть связаны с нарушением технологических режимов пайки, ошибками конструкции печатных плат, дефектами производства компонентов. Ниже приведен дополнительный анализ причин возникновения пустот в шариковых выводах. Данный раздел подготовлен на основе международного стандарта IPC-7095A, который дает четкие инструменты анализа, классификации, степени опасности и методов обнаружения подобных дефектов.

Пример дефекта Описание дефекта Возможные причины Методы предотвращения Небольшие пустоты на границе шарикового вывода и контактной площадки корпуса компонента.
Метод контроля – рентген, снятие микрошлифа. Дефект возникает на этапе производства компонентов. Ввести выборочный входной контроль (рентген)
Заменить производителя компонентов.

Пример сечения печатной платы с контактными площадками, имеющими в центре углубление, и компонента BGA до сборки ПУ.

Ссылка на основную публикацию
Силикон маслостойкий или нет
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ СИЛИКОНОВЫХ РЕЗИН Автомобилестроение- Детали системы зажигания, свечные колпачки, стержневые катушки зажигания, кабели зажигания, силовые кабели- Выключатели и кнопки-...
Сварис 160 схема ремонт
Широкое распространение бытовых сварочных аппаратов (точнее – возросший спрос на них) привело к появлению массы разнообразных схемных решений. Один из...
Силикон маслостойкий или нет
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ СИЛИКОНОВЫХ РЕЗИН Автомобилестроение- Детали системы зажигания, свечные колпачки, стержневые катушки зажигания, кабели зажигания, силовые кабели- Выключатели и кнопки-...
Скелетная пайка что это
Температура и время пайки выводов элементов и концов проводов не должны превышать значений, указанных в стандартных и технических условиях на...
Adblock detector